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J-GLOBAL ID：200903075696698010
集積回路設計装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
佐藤 隆久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997346789
Publication number (International publication number)：1999175580
Application date： Dec. 16, 1997
Publication date： Jul. 02, 1999
Summary：
【要約】【課題】手動で寄生容量のバックアノテーションを行うと、時間がかかりミスの発生する可能性が生じ、効率よく集積回路の設計ができない。【解決手段】設計部10で所望の配線に寄生素子のシンボルを付加しながら所望の回路を設計し、シミュレーション部20で論理シミュレーションなどを行う。この回路のレイアウト図62より寄生素子抽出部30で寄生素子の抽出を行い、LVS部40でレイアウト図62および回路図61を参照してレイアウトパタンが実現している回路が元の回路図61と同一か否かを検証してレイアウトの適切性を判定する。そして、バックアノテーション部50において、回路図61に記載されている寄生素子の寄生値を算出し、これをその属性情報として回路図61に記述する。この寄生素子の実寄生値がセットされた回路図61を用いて、シミュレーション部20で実配線シミュレーションを行う。
Claim (excerpt)：
集積回路として実施するための回路を設計する装置であって、前記回路中の配線部に発生する寄生容量または寄生抵抗を明示するための寄生素子のシンボルを、当該回路の回路図中において、当該回路の所望の配線に対して配置する寄生素子シンボル配置手段と、前記回路のレイアウト結果に基づいて、前記寄生素子が配置されている配線の該寄生素子に対応する寄生容量または寄生抵抗の寄生値を検出する寄生値検出手段と、前記検出された寄生値を、前記回路図に、当該寄生素子に係わる情報として付加する寄生値情報付加手段とを有する集積回路設計装置。
IPC (2)：
FI (3)：
G06F 15/60 666 A
, G06F 15/60 672 Z
, H01L 21/82 C
