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J-GLOBAL ID：200903075703910780

電子部品とその製造方法及びそれに用いるリードフレームと金型

Inventor：
高田 広文

About 高田 広文

, 
谷田 忠

About 谷田 忠


Applicant, Patent owner：
松下電子工業株式会社

About 松下電子工業株式会社


Agent (1)： 前田 弘 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997045347
Publication number (International publication number)：1997298256
Application date： Feb. 28, 1997
Publication date： Nov. 18, 1997
Summary：
【要約】【課題】 プリント基板への高密度実装を実現でき、かつ実装の際にリード変形が生じにくい樹脂封止パッケージ型の電子部品を提供する。【解決手段】 厚さ0.2mmの厚肉部11aと、厚さ0.1mmの薄片部11bとを備えたリード11を採用する。封止樹脂18からのリード11の抜け出しを防止するように、薄片部11bは厚肉部11aより幅広に形成される。半導体チップ15が薄片部11bの上に導電性接着剤14を用いて固定される。厚肉部11aの側面は、樹脂18の一側面の切断と同時に該樹脂側面の下端部に同切断により形成されて、該樹脂側面と同等面に露出する。厚肉部11aの底面は、リードスタンドオフ規格を満たすように、樹脂底面18cから0.03〜0.05mmだけ突出する。半導体チップ15の上の電極にAuワイヤーで接続された他のリードの厚肉部13aも同様に、樹脂側面において露出し、かつ樹脂底面18cから突出する。
Claim (excerpt)：
樹脂封止パッケージ型の電子部品であって、電子素子と、前記電子素子に電気的に接続されたリードと、前記電子素子と前記リードとを封止した樹脂とを備え、前記リードの側面は、前記樹脂の側面の切断と同時に該樹脂の側面の下端部に同切断により形成されて、該樹脂の側面と同等面に露出していることを特徴とする電子部品。
IPC (6)：
H01L 23/28 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/50 ,  B29L 31:34
FI (5)：
H01L 23/28 A ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/50 K
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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