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J-GLOBAL ID：200903075730506053

樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Inventor：
平野 淳二

About 平野 淳二


Applicant, Patent owner：
アピックヤマダ株式会社

About アピックヤマダ株式会社


Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001327654
Publication number (International publication number)：2003133350
Application date： Oct. 25, 2001
Publication date： May. 09, 2003
Summary：
【要約】【課題】 マトリクス状に圧縮成形されるキャビティ凹部への樹脂供給量を均一にして封止樹脂の無駄がなく、成形品の成形品質を向上させた樹脂封止装置を提供する。【解決手段】 キャビティ凹部4がマトリクス状に形成されたモールド金型1のパーティング面がリリースフィルム5により覆われ、該リリースフィルム5に覆われたキャビティ凹部4にシート状樹脂6が供給され、半導体チップ7がキャビティ凹部4と同配置のマトリクス状に搭載された回路基板8が搬入されて、モールド金型1によりクランプして圧縮成形される。
Claim (excerpt)：
キャビティ凹部がマトリクス状に形成されたモールド金型のパーティング面がリリースフィルムにより覆われ、該リリースフィルムに覆われたキャビティ凹部にシート状樹脂が供給され、半導体チップが前記キャビティ凹部と同配置のマトリクス状に搭載された被成形品が搬入されて、前記モールド金型によりクランプして圧縮成形されることを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (5)：
H01L 21/56 ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/34 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34
FI (5)：
H01L 21/56 T ,  B29C 43/18 ,  B29C 43/34 ,  B29K105:20 ,  B29L 31:34
F-Term (22)：
4F204AC03 ,  4F204AD03 ,  4F204AG03 ,  4F204AH37 ,  4F204AM32 ,  4F204FA01 ,  4F204FA15 ,  4F204FB17 ,  4F204FF01 ,  4F204FF49 ,  4F204FN11 ,  4F204FN12 ,  4F204FN15 ,  4F204FQ38 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA04 ,  5F061DA06 ,  5F061DA08 ,  5F061DE06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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