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J-GLOBAL ID：200903030208198639

樹脂封止装置

Inventor：
青木 邦弘

About 青木 邦弘

, 
宮島 文夫

About 宮島 文夫


Applicant, Patent owner：
アピックヤマダ株式会社

About アピックヤマダ株式会社


Agent (1)： 綿貫 隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998348758
Publication number (International publication number)：2000167841
Application date： Dec. 08, 1998
Publication date： Jun. 20, 2000
Summary：
【要約】【課題】 成形品の成形品質の向上させると共に、成形品のモールド金型からの離型を容易にした樹脂封止装置を提供する。【解決手段】 半導体チップ2が搭載された基板3を保持したまま搬送するハンドラー1と、ハンドラー1により搬送された基板3が搭載されるモールド金型7を備え、一方の金型に半導体チップ2を樹脂封止するための液体樹脂14を充填する成形凹部9が形成されたインサートブロック10を備えた樹脂封止部6とを備え、基板3はハンドラー1に保持されたままモールド金型7に搭載され、半導体チップ2を液体樹脂14を充填された成形凹部9に埋没させながら、該成形凹部9を重点的に加熱することにより液体樹脂14を硬化させて樹脂封止を行う。
Claim (excerpt)：
半導体チップが搭載された基板を保持したまま搬送する基板保持手段と、前記基板保持手段により搬送された前記基板が搭載されるモールド金型を備え、一方の金型に前記半導体チップを樹脂封止するための封止樹脂を充填する成形凹部が形成された剥離性金型を備えた樹脂封止手段とを備え、前記基板は前記基板保持手段に保持されたまま前記モールド金型に搭載され、前記半導体チップを封止樹脂を充填された成形凹部に埋没させながら、該成形凹部を重点的に加熱することにより前記封止樹脂を硬化させて樹脂封止を行うことを特徴とする樹脂封止装置。
IPC (6)：
B29C 33/02 ,  B29C 33/62 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 ,  B29K 27:18 ,  B29L 31:34
FI (4)：
B29C 33/02 ,  B29C 33/62 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/56 T
F-Term (42)：
4F202AD03 ,  4F202AD05 ,  4F202AD08 ,  4F202AD19 ,  4F202AH37 ,  4F202AJ03 ,  4F202AJ09 ,  4F202AJ12 ,  4F202AK09 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CB20 ,  4F202CM26 ,  4F202CM73 ,  4F202CN01 ,  4F202CN18 ,  4F202CN21 ,  4F202CQ01 ,  4F206AD03 ,  4F206AD05 ,  4F206AD08 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206AJ03 ,  4F206AJ09 ,  4F206AJ12 ,  4F206AK09 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB20 ,  4F206JF05 ,  4F206JF23 ,  4F206JL02 ,  4F206JN43 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA16 ,  5F061DB02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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