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J-GLOBAL ID：200903075740611327
薄膜形成方法および装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
臼村 文男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994337931
Publication number (International publication number)：1996176821
Application date： Dec. 26, 1994
Publication date： Jul. 09, 1996
Summary：
【要約】【構成】 ターゲット29をスパッタして基板上に、Si,Ti,Zr等の金属ないしは金属の不完全反応物からなる超薄膜を形成する工程と、誘導結合型プラズマ源によりこの超薄膜を反応性ガスのプラズマに曝して、超薄膜と反応性ガスとを反応せしめSiO2 ,TiO2 ,ZrO2 等の金属化合物に変換する工程とを順序繰返し、所望の膜厚の薄膜を形成する。【効果】 簡単な構成および操作で、金属を高速でスパッタし、これを酸化物等の化合物薄膜に変換し、安定した特性の化合物薄膜を高速で形成することができる。
Claim (excerpt)：
スパッタにより基板上に、金属ないしは金属の不完全反応物からなる超薄膜を形成する工程と、この超薄膜を反応性ガスのプラズマに曝して、上記超薄膜と反応性ガスとを反応せしめ金属化合物に変換する工程とを順序繰返し、所望の膜厚の薄膜を形成することを特徴とする薄膜形成方法。
IPC (4)：
C23C 14/56
, C23C 14/08
, C23C 14/34
, C23C 14/58
Cited by examiner (6)
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