基板処理装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：萩原康司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000000982
Publication number (International publication number)：2001237211
Application date： Jan. 06, 2000
Publication date： Aug. 31, 2001
Summary：

【要約】【課題】高い処理能力を得ることができる,基板処理装置を提供する。【解決手段】ウェハWを洗浄する洗浄装置1において,ウェハWを収納する処理容器2と,処理容器2内に水蒸気2を供給する水蒸気供給手段4と,処理容器2内にオゾンガス5を供給するオゾンガス供給手段6と,処理容器2内に収納されたウェハWを加熱する加熱手段7と,クールエアを供給するクールエア供給手段8と,処理容器2内の雰囲気を排気する排気手段9と,処理容器2内の液滴を排液する排液手段10とを備えている。

Claim (excerpt)：

基板を処理する装置であって,前記基板を収納する処理容器と,前記処理容器内に溶媒の蒸気を供給する溶媒蒸気供給手段と,前記処理容器内に処理ガスを供給する処理ガス供給手段と,前記処理容器内に収納された基板を加熱する加熱手段とを備えていることを特徴とする,基板処理装置。

IPC (3)：

H01L 21/304 645 , H01L 21/3065 , H01L 21/027

FI (3)：

H01L 21/304 645 B , H01L 21/302 H , H01L 21/30 572 B

F-Term (6)：

5F004BA19 , 5F004BD01 , 5F004DA00 , 5F004DA27 , 5F004DB26 , 5F046MA11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

基板の洗浄方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-252139 Applicant：住友金属工業株式会社
半導体ウエハの洗浄・乾燥方法およびその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-041718 Applicant：三菱電機株式会社

Return to Previous Page