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J-GLOBAL ID:200903090313899700

基板の洗浄方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 森 道雄 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994252139
Publication number (International publication number):1996115895
Application date: Oct. 18, 1994
Publication date: May. 07, 1996
Summary:
【要約】【構成】反応室内を排気し、溶媒蒸気を供給して基板の表面に液体層を形成し、薬液蒸気を供給して所定の反応圧力において基板を洗浄する基板の洗浄方法において、前記所定の反応圧力より低い圧力において溶媒蒸気を供給し基板の表面に液体層を形成する基板の洗浄方法。【効果】洗浄の処理の均一性と再現性を確保しつつ、処理時間を短く抑え、処理の生産性を向上することができる。
Claim (excerpt):
反応室内を排気し、前もって溶媒蒸気を供給して基板の表面に液体層を形成し、薬液蒸気を供給して所定の反応圧力において基板を洗浄する基板の洗浄方法において、前記所定の反応圧力より低い圧力において溶媒蒸気を供給し基板の表面に液体層を形成することを特徴とする基板の洗浄方法。
IPC (3):
H01L 21/304 341 ,  H01L 21/304 ,  B08B 3/08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開平2-026026
  • ウェハの洗浄方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-071013   Applicant:住友金属工業株式会社
  • 特開平2-026026

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