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J-GLOBAL ID：200903075824950445

カーボンナノチューブ構造体、半導体装置、および半導体パッケージ

Inventor： 川端 章夫 ,  二瓶 瑞久 ,  堀部 雅弘
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004292843
Publication number (International publication number)：2006108377
Application date： Oct. 05, 2004
Publication date： Apr. 20, 2006
Summary：

【課題】 カーボンナノチューブ束の密度を向上し、電気抵抗や熱抵抗の低減を図るカーボンナノチューブ構造体、半導体装置、および半導体パッケージを提供する。【解決手段】 第1配線層21、層間絶縁膜22、第2配線層23が順次積層され、層間絶縁膜22を貫通するビアホール24に、第1配線層21と第2配線層23を電気的に接続するカーボンナノチューブ束25が形成されてなるビア26から構成する。カーボンナノチューブ束25は、第1配線層21の凹部28の側面および底面に形成された触媒層29から成長させ、側面から成長したカーボンナノチューブ25aによりカーボンナノチューブ束25の密度を向上する。【選択図】 図3

Claim (excerpt)：

第1の導電体と、 前記第1の導電体を覆う絶縁膜と、 前記絶縁膜上に配設された第2の導電体と、 前記絶縁膜を貫通し第1の導電体の表面を露出する開口部に充填され、第1の導電体と第2の導電体とを電気的に接続するカーボンナノチューブとを備え、 前記カーボンナノチューブの一端は、前記第1の導電体の表面に設けられた凹部に固着されてなる半導体装置。

IPC (7)：

H01L 23/522 ,  H01L 21/768 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/285 ,  H01L 29/417 ,  H01L 29/78 ,  H01L 23/373

FI (8)：

H01L21/90 B ,  H01L21/28 L ,  H01L21/28 301Z ,  H01L21/285 C ,  H01L21/90 D ,  H01L29/50 M ,  H01L29/78 301X ,  H01L23/36 M

F-Term (91)：

4M104AA01 ,  4M104BB36 ,  4M104CC01 ,  4M104DD16 ,  4M104DD19 ,  4M104DD20 ,  4M104DD45 ,  4M104FF06 ,  4M104FF21 ,  4M104FF27 ,  4M104GG09 ,  4M104GG10 ,  4M104GG14 ,  5F033HH08 ,  5F033HH11 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH33 ,  5F033JJ36 ,  5F033KK01 ,  5F033KK08 ,  5F033KK11 ,  5F033KK15 ,  5F033KK18 ,  5F033KK19 ,  5F033KK21 ,  5F033KK33 ,  5F033MM01 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033NN07 ,  5F033NN13 ,  5F033PP03 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ10 ,  5F033QQ13 ,  5F033QQ14 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR01 ,  5F033RR04 ,  5F033RR15 ,  5F033RR21 ,  5F033RR25 ,  5F033SS04 ,  5F033SS08 ,  5F033SS11 ,  5F033XX03 ,  5F033XX09 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BC33 ,  5F140AA01 ,  5F140AA39 ,  5F140BA01 ,  5F140BF11 ,  5F140BF18 ,  5F140BF59 ,  5F140BF60 ,  5F140BG08 ,  5F140BH07 ,  5F140BH08 ,  5F140BJ08 ,  5F140BJ11 ,  5F140BJ13 ,  5F140BJ15 ,  5F140BJ17 ,  5F140BJ18 ,  5F140BJ20 ,  5F140BJ26 ,  5F140BJ27 ,  5F140BJ28 ,  5F140BK25 ,  5F140BK26 ,  5F140BK29 ,  5F140BK30 ,  5F140BK34 ,  5F140BK39 ,  5F140CA02 ,  5F140CA03 ,  5F140CB04 ,  5F140CC01 ,  5F140CC03 ,  5F140CC08 ,  5F140CF05

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• カーボンナノチューブからなる電気的に導電性の接続を有する電子部品とその製造方法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2001-560448   Applicant：インフィネオンテクノロジーズアクチエンゲゼルシャフト