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J-GLOBAL ID：200903076010664316

有機EL曲面素子の製造方法

Inventor：
小林 卓

About 小林 卓


Applicant, Patent owner：
トヨタ自動車株式会社

About トヨタ自動車株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999295407
Publication number (International publication number)：2001118680
Application date： Oct. 18, 1999
Publication date： Apr. 27, 2001
Summary：
【要約】【課題】 曲面形状を有する封止キャップと透明基板とが強固に接合され、且つ一定の曲面形状が安定して保持される有機EL曲面素子を提供する。【解決手段】 形状記憶合金からなる封止キャップを、形状記憶合金の変態温度未満の温度において圧縮成形等により曲面形状に成形した後、この封止キャップの接合面にエポキシ樹脂等の封止樹脂を塗布し、樹脂等からなり、表面に有機EL積層体が形成された透明基板の周縁と密着させ、加圧して接合させる。その後、封止キャップ、有機EL積層体及び透明基板からなる有機EL素子を、形状記憶合金の変態温度以上の温度に設定された熱処理槽に静置して加熱し、封止キャップを曲面形状に復元させるとともに、有機EL積層体と透明基板とが封止キャップにより曲面形状に支持された有機EL曲面素子を得る。
Claim (excerpt)：
透明基板、該透明基板の表面に形成された有機EL積層体、及び該透明基板に接合され、該有機EL積層体を封止する封止キャップを備える有機EL曲面素子の製造方法において、形状記憶合金からなる上記封止キャップの上記透明基板と接合される面が曲面となるように形状を記憶させ、その後、変態温度未満の温度において上記曲面が平面となるように成形し、次いで、上記封止キャップの上記透明基板と接合される面と、該透明基板の上記有機EL積層体が形成された面の周縁とを、封止樹脂によって接合し、その後、上記封止キャップを上記変態温度以上の温度に加熱し、上記封止キャップの上記透明基板と接合される面を上記曲面に復元させるとともに、上記透明基板及び上記有機EL積層体を曲面形状とすることを特徴とする有機EL曲面素子の製造方法。
IPC (4)：
H05B 33/10 ,  G09F 9/00 344 ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14
FI (4)：
H05B 33/10 ,  G09F 9/00 344 Z ,  H05B 33/04 ,  H05B 33/14 A
F-Term (20)：
3K007AB02 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB02 ,  3K007CA05 ,  3K007CB01 ,  3K007DA00 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  3K007FA02 ,  3K007FA03 ,  5G435AA13 ,  5G435AA17 ,  5G435BB05 ,  5G435GG25 ,  5G435GG43 ,  5G435HH00 ,  5G435KK05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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