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J-GLOBAL ID：200903076032989847

電子部品実装方法および電子部品実装機

Inventor： 三宅 雅史 ,  中村 仁
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993160808
Publication number (International publication number)：1995022800
Application date： Jun. 30, 1993
Publication date： Jan. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】 プリント基板において凹凸や傾きがある場合でも、正確に電子部品を実装することのできる電子部品実装方法および電子部品実装機を提供する。【構成】 プリント基板における傾きおよび凹凸をレーザー変位計により測定し、測定した結果に基づいて、電子部品を実装する際の電子部品の装着高さを補正し、この補正した装着高さで電子部品をプリント基板に実装することにより、プリント基板に凹凸(そり)や傾きがある場合でも、プリント基板上の状態に応じて正しい押し込み力で電子部品を実装できるため、過大な押し込み力による電子部品の割れ、かけがなくなり、またプリント基板上に印刷されているクリーム半田を飛ばすことを防止できる。さらに、電子部品に対する押し込み力不足による電子部品のずれがなくなる。

Claim (excerpt)：

プリント基板における傾きまたは凹凸の少なくとも一方をセンサなどの検知手段により測定する工程と、測定した結果に基づいて、電子部品を実装する際の電子部品の装着高さを補正する工程と、この補正した装着高さで電子部品をプリント基板に実装する工程とを有する電子部品実装方法。

IPC (3)：

H05K 13/08 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 電子部品の位置決め方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-223270   Applicant：茨城日本電気株式会社