フリップチップ実装装置、及び方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999289435
Publication number (International publication number)：2001110850
Application date： Oct. 12, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】電子部品と基板との十分な接合強度が得られ、安定した接合を行える、フリップチップ実装装置、及び方法を提供する。【解決手段】筒状体にてなる支持部材131は、隙間132を有して挿通された保持部材115を、上記支持部材の一端部1311及び他端部1312にて支持して、超音波ホーン114に取り付けられる。よって、保持部材の軸方向への振動を抑えることができ、又、保持部材を同軸上にて加圧力を作用させることから、電子部品と基板との十分な接合強度が得られ、かつ安定した接合が行なえる。

Claim (excerpt)：

電子部品(6)に加圧及び超音波振動を与えて、接合基板(3)に上記電子部品を接合するフリップチップ実装装置であつて、上記電子部品及び上記接合基板の厚み方向に直交する直交方向に沿って振動する上記超音波振動を発生する振動子(113)と、上記振動子を一端部(1131)に取り付けた超音波ホーン(114)と、上記厚み方向に沿って延在して一端に上記電子部品を保持する保持部(1151)を有する保持部材(115)を上記保持部の近傍にて支持し、かつ上記超音波ホーンの他端部(1132)に固定され、かつ上記超音波振動によって上記厚み方向への振動が上記保持部材に生じることを防止する支持部材(131)と、を備えたことを特徴とするフリップチップ実装装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/607

FI (3)：

H01L 21/60 311 T , H01L 21/607 C , H01L 21/607 B

F-Term (1)：

5F044PP16

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

ボンディング方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-255008 Applicant：株式会社東芝

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