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J-GLOBAL ID：200903076249763979

リフレクタの製造方法

Inventor： 山下 亮 ,  古川 功一 ,  織笠 光明 ,  川田 義高 ,  松中 繁樹 ,  後藤 訓顕
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996222792
Publication number (International publication number)：1997121117
Application date： Aug. 23, 1996
Publication date： May. 06, 1997
Summary：

【要約】【課題】この発明は、簡便な製作を実現したうえで、高精度な製作精度を実現し得るようにすることにある。【解決手段】表皮材10上に銅膜層11と樹脂膜12を順に積層して形成し、その樹脂膜12に対してレーザ光を照射して該樹脂膜12を除去し、その残りの樹脂膜12で銅膜層11上のマスクを形成した後、エッチング処理を施し、その後、金属層11に残る樹脂膜12を除去することにより、表皮材10の反射面に銅膜層パターンを形成するようにしたものである。

Claim (excerpt)：

反射面を構成する絶縁基板に金属膜層を形成する第1の工程と、前記絶縁基板の金属膜層上に樹脂を塗布して樹脂膜を形成する第2の工程と、レーザ光を前記金属膜層を覆う樹脂膜に照射して該樹脂膜を除去するマスキング処理を施す工程であって、前記レーザ光のレーザ光照射部と、前記絶縁基板側を3次元的に駆動制御して、金属膜層を覆う樹脂膜に照射し、該樹脂膜のマスクを前記金属膜層上にパターン形状に対応して形成する第3の工程と、前記第3の工程でマスキング処理を施した前記絶縁基板上に露出される金属膜層を、エッチング処理して除去する第4の工程と、前記第4の工程でエッチング処理を施した前記絶縁基板の金属膜層を覆う樹脂膜を除去して、金属膜層パターンを露出させる第5の工程とを具備したリフレクタの製造方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特公平5-057762
  
• 印刷回路盤技術に対する除去方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-148754   Applicant：マーチンマリエッタコーポレイション
• 特開昭60-086292