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J-GLOBAL ID：200903076364812720

半導体パッケージ用プリント回路基板

Inventor：
小宮谷 壽郎

About 小宮谷 壽郎

, 
伊藤 真一郎

About 伊藤 真一郎


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995311176
Publication number (International publication number)：1997148699
Application date： Nov. 29, 1995
Publication date： Jun. 06, 1997
Summary：
【要約】【課題】 歪みを発生、クラック、断線を引き起こすことがない、せつぞくせいの良好な半導体パッケージ用基板を得ること。【解決手段】 レーザーによるビアホール形成可能な絶縁性樹脂付き金属箔からなる第一層と、フォトビア可能な感光性絶縁性樹脂に無電解めっきにより導体回路を形成した第二層とからなる半導体パッケージ用ビルドアップ基板。
Claim (excerpt)：
レーザーによるビアホール形成可能な絶縁性樹脂付き金属箔からなる第一層と、フォトビア可能な感光性絶縁性樹脂に無電解めっきにより導体回路を形成した第二層とからなる半導体パッケージ用ビルドアップ基板。
IPC (5)：
H05K 1/11 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
FI (6)：
H05K 1/11 Z ,  H05K 3/00 B ,  H05K 3/40 Z ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 N
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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