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J-GLOBAL ID：200903076377518529

粒子分散型混合機能性流体及びそれを用いた加工法

Inventor：
赤上 陽一

About 赤上 陽一

, 
島田 邦雄

About 島田 邦雄


Applicant, Patent owner：
秋田県

About 秋田県


Agent (1)： 福田 賢三 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000368307
Publication number (International publication number)：2002170791
Application date： Dec. 04, 2000
Publication date： Jun. 14, 2002
Summary：
【要約】【課題】 半導体シリコンウエハ等の各種精密加工部品の仕上げ研磨、表面や孔内に付着した異物またはバリの除去、凹部側面の仕上げ等や側部の仕上げや洗浄等、既存の精密仕上げ処理の効率を改善したり、光ファイバーの切断面の仕上げ加工などに利用できる粒子分散型混合機能性流体及びそれを用いた加工法を提案する。【解決手段】 本発明の粒子分散型混合機能性流体は、動粘度1〜10000mm2/s程度の電気絶縁性を有するケロシンやシリコーンオイル等の分散媒中に、分散粒子として、(a)粒子径0.5〜50μmの強磁性粒子、(b)粒子径0.1〜50μmの半導体粒子や金属粒子の砥粒微粒子と(c)粒子径25nm以下の磁性微粒子%の何れか一方又は両方を分散させて成る。
Claim (excerpt)：
動粘度1〜10000mm2/sの電気絶縁性を有するケロシンやシリコーンオイル等の分散媒中に、分散粒子として、粒子径0.5〜50μmの強磁性粒子10〜40wt%と、粒子径0.1〜50μmの半導体粒子や金属粒子の砥粒微粒子10〜40wt%とを分散させて成ることを特徴とする粒子分散型混合機能性流体。
IPC (5)：
H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  C09K 3/14 550 ,  C09K 3/14
FI (7)：
H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 H ,  B24B 57/02 ,  C09K 3/14 550 D ,  C09K 3/14 550 E ,  C09K 3/14 550 Z ,  C09K 3/14 550 F
F-Term (5)：
3C047GG20 ,  3C058AA07 ,  3C058CB03 ,  3C058CB07 ,  3C058DA02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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