Pat

J-GLOBAL ID：200903099635547075

粒子分散型誘電流体を用いた加工法

Inventor： 赤上 陽一
Applicant, Patent owner： 秋田県
Agent (1)： 福田 武通 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999293558
Publication number (International publication number)：2000343414
Application date： Oct. 15, 1999
Publication date： Dec. 12, 2000
Summary：

【要約】【課題】 半導体シリコンウエハ等の各種精密加工部品の仕上げ研磨、表面や孔内に付着した異物又はバリの除去、凹部側面の仕上げ等や側部の仕上げや洗浄等、既存の精密仕上げ処理の効率を上げたり、光ファイバーの切断面の仕上げ加工などに利用でき、特に研磨パッドを用いて加工した際にも加工屑による目詰まりを生ずることがないセルフドレッシング作用を有する粒子分散型誘電流体を用いた加工法を提案する。【解決手段】 動粘度1〜1000mm2 /s以下の電気絶縁性を有するシリコーンオイル等の分散媒中に、粒子径0.1〜100μm以下の電気的誘電性を有する絶縁物粒子、半導体粒子や金属粒子等の微粒子12を0.1〜50wt%分散させた流体であって、それらの分散微粒子の比誘電率が前記分散媒の比誘電率よりもその差で1より大きい流体11に、繰り返し極性を変化させる電場を与えて前記分散微粒子12を誘起させ、加工試料の被加工面に衝突させることにより、加工を行うようにした。

Claim (excerpt)：

動粘度1〜1000mm2 /s以下の電気絶縁性を有するシリコーンオイル等の分散媒中に、粒子径0.1〜100μm以下の電気的誘電性を有する絶縁物粒子、半導体粒子や金属粒子等の微粒子を0.1〜50wt%分散させた流体であって、それらの分散微粒子の比誘電率が前記分散媒の比誘電率よりもその差で1より大きい流体に、繰り返し極性を変化させる電場を与えて前記分散微粒子を誘起させ、加工試料の被加工面に衝突させることにより、加工を行うようにした粒子分散型誘電流体を用いた加工法。

F-Term (14)：

3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058AA19 ,  3C058BA02 ,  3C058BA09 ,  3C058BB02 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB07 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA11 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭57-163055
  
• 面仕上げ処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-181141   Applicant：株式会社フジクラ