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J-GLOBAL ID：200903076427600671

積層型半導体装置およびその製造方法

Inventor： 松島 文明 ,  小枝 周史
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999017134
Publication number (International publication number)：2000216330
Application date： Jan. 26, 1999
Publication date： Aug. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】ICを三次元に積層してなるチップオンチップ構造を容易に製造する。【解決手段】ボンディングパッドからICチップ端面までインクジェット方式により電気的導通配線形成した後、ICチップを接着性樹脂の介在により積層、接着し再度インクジェット方式により電気的導通配線を形成して各ICチップを電気的に接続する。

Claim (excerpt)：

ICチップの各ボンディングパッドからチップ端面までに電気的導通配線が形成され、さらに該チップの全面もしくは一部に接着性のある樹脂層が形成され、同様に形成された電気的に別機能を持つ複数のチップが該樹脂層により接着、積層され、さらに各チップ端面を横断してなる電気的導通配線により積層された全チップが接続されたことを特徴とする積層型半導体装置。

IPC (4)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/52

FI (2)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 23/52 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• マルチチツプ集積回路パツケージ及びそのシステム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-239042   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• マルチチップ・スタック用の導電性モノリシックL接続を備えたエンドキャップ・チップおよびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-136427   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 集積回路装置,集積回路装置の調整方法,及び調整装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-128626   Applicant：三菱電機株式会社
• 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法ならびにその実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-189741   Applicant：株式会社東芝