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J-GLOBAL ID：200903076428640910

セラミックパッケ-ジ型電子部品

Inventor： 鎌田 宏 ,  加藤比呂志
Applicant, Patent owner： 関西日本電気株式会社
Agent (1)： 工藤 一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998165205
Publication number (International publication number)：1999354586
Application date： Jun. 12, 1998
Publication date： Dec. 24, 1999
Summary：

【要約】【課題】セラミックパッケージ内の内部電極と導電性接着剤との接合強度が弱いために電子素子を内部電極に接続している導電性接着剤が内部電極から剥がれたりするという問題がある。【解決手段】電子素子11を導電性接着剤14で内部電極13に固着するセラミックパッケ-ジ型電子部品10であって、前記導電性接着剤13は、セラミックパッケージ内底面12cにまで延在しているセラミックパッケ-ジ型電子部品10を提供する。

Claim (excerpt)：

電子素子を導電性接着剤で内部電極に固着するセラミックパッケ-ジ型電子部品であって、前記導電性接着剤は、セラミックパッケ-ジ内底面にまで延在しているセラミックパッケ-ジ型電子部品。

IPC (5)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/08 ,  H01L 23/13 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/19

FI (5)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/08 ,  H03H 9/10 ,  H03H 9/19 A ,  H01L 23/12 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• セラミックパッケージの構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-297518   Applicant：東洋通信機株式会社
• 圧電振動子の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-130920   Applicant：キンセキ株式会社