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J-GLOBAL ID：200903098154595029

セラミックパッケージの構造

Inventor： 井下 明徳
Applicant, Patent owner： 東洋通信機株式会社
Agent (1)： 鈴木 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995297518
Publication number (International publication number)：1997116047
Application date： Oct. 20, 1995
Publication date： May. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】 セラミックパッケ-ジの内底部に設けられたマウント部上の金電極と導電性接着剤との接着強度を向上することの可能な構造を持つセラミックパッケ-ジを提供する。【解決手段】セラミックで形成された容器の内底部にセラミック製のマウント部を設け、該マウント部上面に外部との導通を確保するための金属電極膜であって表層に金メッキ層を有したものを設け、水晶素板と金メッキ層とを導電性接着剤で固定し導通させる様に構成されたセラミックパッケ-ジにおいて、上記金属電極膜の少なくとも一部を除去することにより得たセラミックの露出部と導電性接着剤とを接着させることにより、金属電極膜と水晶素板との間の接着力を補強するように構成した。

Claim (excerpt)：

セラミックで形成された容器の内底部にセラミック製のマウント部を設け、該マウント部上面に外部との導通を確保するための金属電極膜であって表層に金メッキ層を有したものを設け、水晶素板と金メッキ層とを導電性接着剤で固定し導通させる様に構成されたセラミックパッケ-ジにおいて、上記金属電極膜の少なくとも一部を除去することにより得たセラミックの露出部と導電性接着剤とを接着させることにより、金属電極膜と水晶素板との間の接着力を補強するように構成したことを特徴とするセラミックパッケ-ジの構造。

IPC (4)：

H01L 23/13 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/08 ,  H03H 9/19

FI (4)：

H01L 23/12 C ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/08 C ,  H03H 9/19 A

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 圧電発振子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-038049   Applicant：ローム株式会社

Cited by examiner (1)

• 圧電発振子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-038049   Applicant：ローム株式会社