クリームはんだ

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岡崎謙秀 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996111465
Publication number (International publication number)：1997295182
Application date： May. 02, 1996
Publication date： Nov. 18, 1997
Summary：

【要約】【課題】従来、鉛を含まないはんだ材料は、Sn-Pb合金のように、銅ランドへの濡れ性、及び電子部品とのはんだ付け強度を合せ持つものは存在しなかった。本発明はSn合金の混合によるクリームはんだとし、はんだ組成を銅ランド側と電子部品側で傾斜分布させることにより、銅ランドへの濡れ性及びはんだ付け強度の優れたクリームはんだを提供する。【解決手段】 Snを主成分とする合金粉末の2種類以上をフラックスにより混合し、全体として所望の重量比になるように構成されたクリームはんだを用いることにより、はんだ付け部の銅ランド側と電子部品側で、はんだ組成に傾斜分布を持たせることができ、濡れ性及びはんだ付け強度の向上を図ることができるクリームはんだを得ることができる。また、その組成に鉛を含んでいないはんだも同時に提供することができる。

Claim (excerpt)：

Snを主成分とする2種類以上の合金粉末をフラックスと混合して、全体として所望の重量比になるように構成し、銅ランドと電子部品間ではんだの組成を傾斜分布させ、銅ランドに対しては濡れ性を向上させ、電子部品に対してははんだ付け強度を向上させたことを特徴とするクリームはんだ。

IPC (2)：

B23K 35/22 310 , H05K 3/34 512

FI (2)：

B23K 35/22 310 A , H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-022595
無鉛すず-ビスマスはんだ合金
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-081966 Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
無鉛ハンダ材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-044685 Applicant：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー

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