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J-GLOBAL ID：200903076515053214

微小ケミカルデバイスの製造方法

Inventor：
穴澤 孝典

About 穴澤 孝典

, 
寺前 敦司

About 寺前 敦司


Applicant, Patent owner：
財団法人川村理化学研究所

About 財団法人川村理化学研究所


Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999056436
Publication number (International publication number)：2000248076
Application date： Mar. 04, 1999
Publication date： Sep. 12, 2000
Summary：
【要約】【課題】 表面に溝を有する部材と他の部材との間を完全に密着させた状態で接着し、しかもごく細い溝を閉塞することなく接着する方法を提供すること。【解決手段】 部材(B)に架橋重合性化合物を含有する組成物(C)を塗布し、次いで組成物(C)が流動性を喪失し、かつ未反応の重合性基が残存する程度に半硬化させた状態で、部材(B)の組成物(C)からなる塗布面(b)と、 表面に幅1〜1000μm、深さ1〜1000μmの溝を有する部材(A)の溝を有する面(a)とを接触させ、 その状態で組成物(C)を完全に硬化させることからなる、部材(A)と部材(B)との間にキャピラリー状の流路を形成した微小ケミカルデバイスの製造方法。
Claim (excerpt)：
表面に幅1〜1000μm、深さ1〜1000μmの溝を有する部材(A)と他の部材(B)を接着することにより部材(A)と部材(B)との間にキャピラリー状の流路を形成した微小ケミカルデバイスの製造方法であって、部材(B)に架橋重合性化合物を含有する組成物(C)を塗布し、次いで架橋重合性化合物を含有する組成物(C)が流動性を喪失し、かつ未反応の重合性基が残存する程度に半硬化させた状態で、部材(B)の架橋重合性化合物を含有する組成物(C)からなる塗布面(b)と部材(A)の溝を有する面(a)とを接触させ、その状態で架橋重合性化合物を含有する組成物(C)を完全に硬化させることにより接着することを特徴とする微小ケミカルデバイスの製造方法。
IPC (10)：
C08J 5/12 CER ,  C08J 5/12 CEZ ,  C08F 2/46 ,  C09J 5/00 ,  C08L 25/04 ,  C08L 33/06 ,  C08L 67/00 ,  C08L 69/00 ,  C08L 81/06 ,  C08L101/16
FI (10)：
C08J 5/12 CER ,  C08J 5/12 CEZ ,  C08F 2/46 ,  C09J 5/00 ,  C08L 25/04 ,  C08L 33/06 ,  C08L 67/00 ,  C08L 69/00 ,  C08L 81/06 ,  C08L101/00
F-Term (39)：
4F071AA22B ,  4F071AA33B ,  4F071AA43B ,  4F071AA50B ,  4F071AA64B ,  4F071AC10A ,  4F071AC19A ,  4F071AF01A ,  4F071AF07A ,  4F071AF13A ,  4F071CA01 ,  4F071CB02 ,  4F071CB04 ,  4F071CC03 ,  4F071CC04 ,  4F071CD03 ,  4J002AA011 ,  4J002AA021 ,  4J002BG072 ,  4J002BG132 ,  4J011QA03 ,  4J011QA08 ,  4J011QA13 ,  4J011QA17 ,  4J011QA19 ,  4J011QA39 ,  4J011SA00 ,  4J011UA01 ,  4J011UA03 ,  4J011WA06 ,  4J040DF041 ,  4J040DF051 ,  4J040DK001 ,  4J040GA00 ,  4J040GA17 ,  4J040JB07 ,  4J040MA10 ,  4J040PA18 ,  4J040PA32
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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