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J-GLOBAL ID：200903094362115060

マイクロケミカルデバイスの製造方法

Inventor：
穴澤 孝典

About 穴澤 孝典

, 
寺前 敦司

About 寺前 敦司


Applicant, Patent owner：
財団法人川村理化学研究所

About 財団法人川村理化学研究所


Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999056437
Publication number (International publication number)：2000246092
Application date： Mar. 04, 1999
Publication date： Sep. 12, 2000
Summary：
【要約】【課題】 表面に凹部を有する部材と他の部材を接着一体化させることにより、流路などとなる空間が形成されたマイクロケミカルデバイスを製造するに当たり、表面に凹部を有する部材と他の部材とをの間を完全に密着させた状態で接着し、しかも接着剤が微小な空間を閉塞することなく接着一体化させる方法を提供すること。【解決手段】 部材(A)の凹部が形成された面と部材(B)をエネルギー線硬化性化合物を含有する組成物(C)を介して接触させ、部材(A)に形成された凹部を除く部分にエネルギー線を照射して組成物(C)を硬化させた後、部材(A)の凹部と部材(B)との間に形成された空間中に存在する未硬化の組成物(C)を除去することからなるマイクロケミカルデバイスの製造方法。
Claim (excerpt)：
表面に深さ1〜3000μmの凹部を有する部材(A)と、他の部材(B)とを接着することにより部材(A)の凹部と部材(B)との間に形成された空間を有するマイクロケミカルデバイスの製造方法であって、部材(A)の凹部が形成された面と部材(B)をエネルギー線硬化性化合物を含有する組成物(C)を介して接触させ、部材(A)に形成された凹部を除く部分にエネルギー線を照射して組成物(C)を硬化させた後、部材(A)の凹部と部材(B)との間に形成された空間中に存在する未硬化の組成物(C)を除去することを特徴とするマイクロケミカルデバイスの製造方法。
IPC (7)：
B01J 19/12 ,  B01J 19/00 321 ,  C08F 2/46 ,  G01N 27/447 ,  G01N 30/60 ,  C12M 1/00 ,  C12N 15/09
FI (8)：
B01J 19/12 E ,  B01J 19/00 321 ,  C08F 2/46 ,  G01N 30/60 D ,  C12M 1/00 A ,  G01N 27/26 315 K ,  G01N 27/26 331 E ,  C12N 15/00 A
F-Term (45)：
4B024AA11 ,  4B024AA19 ,  4B024AA20 ,  4B024CA01 ,  4B024HA11 ,  4B029AA23 ,  4B029BB20 ,  4G075AA39 ,  4G075CA32 ,  4G075CA33 ,  4G075EE03 ,  4G075EE12 ,  4G075FA05 ,  4G075FB02 ,  4G075FB04 ,  4G075FB06 ,  4G075FB11 ,  4G075FB12 ,  4G075FC13 ,  4J011QA08 ,  4J011QA12 ,  4J011QA13 ,  4J011QA15 ,  4J011QA17 ,  4J011QA19 ,  4J011QA22 ,  4J011QA23 ,  4J011QA39 ,  4J011QA45 ,  4J011QB04 ,  4J011QB15 ,  4J011QB16 ,  4J011QB20 ,  4J011QB24 ,  4J011SA01 ,  4J011SA21 ,  4J011SA31 ,  4J011SA51 ,  4J011SA64 ,  4J011UA01 ,  4J011UA03 ,  4J011UA04 ,  4J011UA06 ,  4J011VA05 ,  4J011WA06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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