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J-GLOBAL ID:200903076554034693

絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物及び有機エレクトロルミネッセンス素子用絶縁膜

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 内山 充
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001300132
Publication number (International publication number):2002189290
Application date: Sep. 28, 2001
Publication date: Jul. 05, 2002
Summary:
【要約】【課題】有機EL素子用絶縁膜として好適な裾広がり型形状の絶縁膜を与える感放射線性樹脂組成物及び有機EL素子用絶縁膜を提供する。【解決手段】(A)アルカリ可溶性樹脂と、(B)キノンジアジドスルホン酸エステルと、(C)有機溶剤と、(D)熱硬化性成分とを含有する感放射線性樹脂組成物、及びこの樹脂組成物を用いて形成された所望パターンを有する樹脂膜を加熱し、硬化させて得られる、厚さ0.3〜3μmの裾広がり型形状の有機EL素子用絶縁膜である。
Claim (excerpt):
(A)アルカリ可溶性樹脂と、(B)キノンジアジドスルホン酸エステルと、(C)有機溶剤と、(D)熱硬化性成分とを含有する感放射線性樹脂組成物において、(D)熱硬化性成分が、前記(A)アルカリ可溶性樹脂、(B)キノンジアジドスルホン酸エステル、及び(C)有機溶剤からなる感放射線性樹脂組成物を用いて形成される樹脂膜の耐熱温度より高い温度で硬化する化合物であることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子の絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物。
IPC (8):
G03F 7/004 501 ,  C08F 2/44 ,  C08F 2/50 ,  C08F291/00 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/40 501 ,  H05B 33/14 ,  H05B 33/22
FI (8):
G03F 7/004 501 ,  C08F 2/44 C ,  C08F 2/50 ,  C08F291/00 ,  G03F 7/022 ,  G03F 7/40 501 ,  H05B 33/14 A ,  H05B 33/22 Z
F-Term (52):
2H025AB17 ,  2H025AC01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE01 ,  2H025CB29 ,  2H025CB52 ,  2H025CC03 ,  2H025CC20 ,  2H025FA03 ,  2H025FA17 ,  2H025FA29 ,  2H025FA30 ,  2H096AA27 ,  2H096BA10 ,  2H096BA20 ,  2H096EA02 ,  2H096GA08 ,  2H096HA01 ,  2H096HA03 ,  2H096JA04 ,  3K007AB11 ,  3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007CA01 ,  3K007CB01 ,  3K007DA01 ,  3K007DB03 ,  3K007EB00 ,  3K007FA01 ,  4J011AA05 ,  4J011AA07 ,  4J011BA04 ,  4J011CA08 ,  4J011CB03 ,  4J011DA05 ,  4J011FA07 ,  4J011FB18 ,  4J011PA02 ,  4J011PA45 ,  4J011PA85 ,  4J011PC08 ,  4J011PC09 ,  4J026AB01 ,  4J026AC18 ,  4J026AC36 ,  4J026BA40 ,  4J026DB05 ,  4J026DB06 ,  4J026FA09 ,  4J026GA02 ,  4J026GA07 ,  4J026GA08
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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