高周波用電力増幅器

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996094436
Publication number (International publication number)：1997283700
Application date： Apr. 16, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】従来の高周波用電力増幅器は、基板の主面上にマイクロストリップ線路を形成しており、放熱のために基板裏面に金属薄板を取着する必要があることから、小型化や組立工数・部材の削減が困難である。【解決手段】ガラスを主成分とする多層基板2と、基板2内に形成されたストリップ線路3a・3bと、基板2上に実装され接続導体4を介してストリップ線路3a・3bに電気的に接続された電力用トランジスタ5ならびにチップ部品6と、基板2の側面に設けられた凹部に形成されストリップ線路3a・3bに電気的に接続された端子電極7と、電力用トランジスタ5下部に形成された放熱用ビアホール8とを具備する高周波用電力増幅器1により、小型化および組立工数・部材の削減が可能となった。

Claim (excerpt)：

ガラスを主成分とする多層基板と、該基板内に形成されたストリップ線路と、前記基板上に実装され且つ前記ストリップ線路から基板上面にかけて導出する接続導体に電気的に接続された電力用トランジスタおよびチップ部品と、前記基板の側面に設けられた凹部に形成され且つ前記ストリップ線路に電気的に接続された端子電極と、前記電力用トランジスタ下部の前記基板内に形成された放熱用ビアホールとを具備することを特徴とする高周波用電力増幅器。

IPC (6)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01P 1/30 , H01P 3/08 , H01P 5/08 , H03F 3/60

FI (5)：

H01L 25/04 C , H01P 1/30 Z , H01P 3/08 , H01P 5/08 M , H03F 3/60

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

混成集積回路装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-268354 Applicant：株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社

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