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J-GLOBAL ID:200903076576089572

ポリイミド樹脂およびその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 特許業務法人特許事務所サイクス
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004088682
Publication number (International publication number):2005272666
Application date: Mar. 25, 2004
Publication date: Oct. 06, 2005
Summary:
【課題】 高プロトン伝導性を有し、機械的強度、化学的安定性に優れた新規ポリイミド系高分子、及びそれを用いた固体電解質膜を提供すること。【解決手段】 スルホン酸基を有するユニット1のオリゴマー1あるいはポリマー1と疎水性基を有するユニット2のオリゴマー2あるいはポリマー2をそれぞれ重合し、さらにオリゴマー1あるいはポリマー1とオリゴマー2あるいはポリマー2とを縮重合させることにより、ユニット1とユニット2が交互に組み込まれたブロック共重合体からなる高分子電解質材料。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
以下の構造式(1)を構造単位として有するポリイミド樹脂。
IPC (4):
C08G73/10 ,  H01B1/06 ,  H01M8/02 ,  H01M8/10
FI (4):
C08G73/10 ,  H01B1/06 A ,  H01M8/02 P ,  H01M8/10
F-Term (28):
4J043PA05 ,  4J043PA09 ,  4J043PC026 ,  4J043PC186 ,  4J043QB15 ,  4J043QB26 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA82 ,  4J043SB03 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA131 ,  4J043UA231 ,  4J043UA262 ,  4J043UA672 ,  4J043UB021 ,  4J043UB061 ,  4J043VA021 ,  4J043ZA44 ,  4J043ZB49 ,  5G301CA30 ,  5G301CD01 ,  5H026AA06 ,  5H026CX05 ,  5H026EE18 ,  5H026HH05
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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