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J-GLOBAL ID:200903076646640433
半導体結晶粒子を含有する薄膜状成形体、及びその用途
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
長谷川 曉司
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000360749
Publication number (International publication number):2002162501
Application date: Nov. 28, 2000
Publication date: Jun. 07, 2002
Summary:
【要約】【課題】 透明性、表面硬度、帯電防止性に優れ、且つ光吸収飽和特性、高屈折率、紫外線吸収等の特性を有する薄膜状成形体を提供する。【解決手段】 有機配位子を結合した半導体結晶粒子を含有する薄膜状成形体において、該半導体結晶粒子の含有量が10〜60体積%であり、該半導体結晶粒子の吸収スペクトルの長波長側吸収端波長における吸光度が膜厚1μm当たり0.2未満である薄膜状成形体。
Claim (excerpt):
有機配位子を結合した半導体結晶粒子を含有する薄膜状成形体において、該半導体結晶粒子の含有量が10〜60体積%であり、該半導体結晶粒子の吸収スペクトルの長波長側吸収端波長における吸光度が膜厚1μm当たり0.2未満であることを特徴とする薄膜状成形体。
IPC (7):
G02B 1/00
, G02B 1/02
, G02B 1/11
, G02B 5/22
, G02C 7/00
, G11B 7/24 538
, G11B 7/26 531
FI (7):
G02B 1/00
, G02B 1/02
, G02B 5/22
, G02C 7/00
, G11B 7/24 538 A
, G11B 7/26 531
, G02B 1/10 A
F-Term (15):
2H006BA03
, 2H048CA04
, 2H048CA05
, 2H048CA09
, 2H048CA13
, 2H048CA17
, 2H048CA20
, 2K009AA02
, 2K009CC03
, 2K009CC21
, 5D029MA02
, 5D029MA04
, 5D029MA39
, 5D121AA03
, 5D121EE22
Patent cited by the Patent:
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