カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：池浦敏明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993189310
Publication number (International publication number)：1995022741
Application date： Jul. 01, 1993
Publication date： Jan. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】十分な接着強度を有し、基板全体の実効誘電率を小さくし、高周波用途における伝送特性を向上させることができ、しかもFPCに適用した場合には十分な屈曲性を得ることができるカバーレイフィルム及びそのカバーレイフィルムで被覆した回路基板を提供する。【構成】空孔率20〜98%、平均孔径0.1〜10μmの多孔質フッ素樹脂フィルムの少なくとも片面に接着剤からなるコーティング層を設けた構造を有し、かつ該コーティング層のコーティング量が該多孔質フッ素樹脂フィルムの全空孔容積の5〜100%に相当する量であることを特徴とするカバーレイフィルム。

Claim (excerpt)：

空孔率20〜98%、平均孔径0.1〜10μmの多孔質フッ素樹脂フィルムの少なくとも片面に接着剤からなるコーティング層を設けた構造を有し、かつ該コーティング層のコーティング量が該多孔質フッ素樹脂フィルムの全空孔容積の5〜100%に相当する量であることを特徴とするカバーレイフィルム。

IPC (3)：

H05K 3/28 , C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JJG

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平2-296882
特開平1-225539
特開昭62-283693

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