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J-GLOBAL ID:200903076684421710

感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004282905
Publication number (International publication number):2006098568
Application date: Sep. 29, 2004
Publication date: Apr. 13, 2006
Summary:
【課題】 本発明は、現像が可能で、高解像度で高残膜率のパターンを得ることができ、低温硬化が可能で、かつ硬化後の皮膜特性として優れた機械特性、接着性、吸水性を有する高感度の感光性樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置、特にリード・オン・チップ(Lead On Chip)構造の半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂(A)、光酸発生剤(B)、及び充填材(C)を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
Claim (excerpt):
エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂(A)、光酸発生剤(B)、及び充填材(C)を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
IPC (3):
G03F 7/038 ,  G03F 7/004 ,  H01L 21/027
FI (3):
G03F7/038 601 ,  G03F7/004 501 ,  H01L21/30 502R
F-Term (15):
2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA04 ,  2H025AA14 ,  2H025AB16 ,  2H025AC01 ,  2H025AC05 ,  2H025AC06 ,  2H025AD01 ,  2H025BD23 ,  2H025BE00 ,  2H025CC08 ,  2H025FA03 ,  2H025FA12 ,  2H025FA17
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)

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