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J-GLOBAL ID:200903076684421710
感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004282905
Publication number (International publication number):2006098568
Application date: Sep. 29, 2004
Publication date: Apr. 13, 2006
Summary:
【課題】 本発明は、現像が可能で、高解像度で高残膜率のパターンを得ることができ、低温硬化が可能で、かつ硬化後の皮膜特性として優れた機械特性、接着性、吸水性を有する高感度の感光性樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置、特にリード・オン・チップ(Lead On Chip)構造の半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂(A)、光酸発生剤(B)、及び充填材(C)を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
Claim (excerpt):
エポキシ基を有する環状オレフィン系樹脂(A)、光酸発生剤(B)、及び充填材(C)を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
IPC (3):
G03F 7/038
, G03F 7/004
, H01L 21/027
FI (3):
G03F7/038 601
, G03F7/004 501
, H01L21/30 502R
F-Term (15):
2H025AA01
, 2H025AA02
, 2H025AA04
, 2H025AA14
, 2H025AB16
, 2H025AC01
, 2H025AC05
, 2H025AC06
, 2H025AD01
, 2H025BD23
, 2H025BE00
, 2H025CC08
, 2H025FA03
, 2H025FA12
, 2H025FA17
Patent cited by the Patent:
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