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J-GLOBAL ID:200903076725883821

光半導体モジュール

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 長門 侃二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995295701
Publication number (International publication number):1997138326
Application date: Nov. 14, 1995
Publication date: May. 27, 1997
Summary:
【要約】【課題】 光半導体チップと光ファイバとの間の光軸方向における位置合わせが容易で、安価に製造することが可能な高い結合効率を有する光半導体モジュールを提供する。【解決手段】 光半導体モジュール1は、ヒートシンク6上に固定される光半導体チップ2と、光ファイバ4bが固定され、光半導体チップの光の入射側あるいは出射側の少なくとも一方に配置されるファイバブロック3,4とを備え、ヒートシンクとファイバブロックが接合固定されている。
Claim (excerpt):
ヒートシンク上に固定される光半導体チップと、光ファイバが固定され、前記光半導体チップの光の入射側あるいは出射側の少なくとも一方に配置されるファイバブロックとを備え、前記ヒートシンクとファイバブロックが接合固定されていることを特徴とする光半導体モジュール。
IPC (3):
G02B 6/42 ,  G02B 6/14 ,  H01S 3/18
FI (3):
G02B 6/42 ,  G02B 6/14 ,  H01S 3/18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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