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J-GLOBAL ID:200903076725883821
光半導体モジュール
Inventor:
,
,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
長門 侃二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995295701
Publication number (International publication number):1997138326
Application date: Nov. 14, 1995
Publication date: May. 27, 1997
Summary:
【要約】【課題】 光半導体チップと光ファイバとの間の光軸方向における位置合わせが容易で、安価に製造することが可能な高い結合効率を有する光半導体モジュールを提供する。【解決手段】 光半導体モジュール1は、ヒートシンク6上に固定される光半導体チップ2と、光ファイバ4bが固定され、光半導体チップの光の入射側あるいは出射側の少なくとも一方に配置されるファイバブロック3,4とを備え、ヒートシンクとファイバブロックが接合固定されている。
Claim (excerpt):
ヒートシンク上に固定される光半導体チップと、光ファイバが固定され、前記光半導体チップの光の入射側あるいは出射側の少なくとも一方に配置されるファイバブロックとを備え、前記ヒートシンクとファイバブロックが接合固定されていることを特徴とする光半導体モジュール。
IPC (3):
G02B 6/42
, G02B 6/14
, H01S 3/18
FI (3):
G02B 6/42
, G02B 6/14
, H01S 3/18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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半導体レーザアレイとシングルモードファイバアレイとの光結合構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-011277
Applicant:富士通株式会社
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特開昭58-220481
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光源一体型波長変換素子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-207043
Applicant:ソニー株式会社
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光モジュール
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-313318
Applicant:日本電気株式会社
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光ファイバと光導波路の接続構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-278356
Applicant:京セラ株式会社
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光導波路基板の端部構造及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-103125
Applicant:京セラ株式会社
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特開昭58-220481
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