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J-GLOBAL ID：200903076774602668

熱硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法

Inventor：
山田 辰一

About 山田 辰一


Applicant, Patent owner：
太陽インキ製造株式会社

About 太陽インキ製造株式会社


Agent (1)： ▲吉▼田 繁喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994123325
Publication number (International publication number)：1995304931
Application date： May. 13, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】 樹脂絶縁層と導体層が充分な密着強度で交互にビルドアップされ、耐熱性、電気絶縁性等に優れた多層プリント配線板、その製造方法及び樹脂絶縁層の形成に有用な熱硬化性樹脂組成物を提供する。【構成】 積層基板Aの第2、第5の導体層3、9の上に、粗化剤により分解もしくは溶解するフィラーとJIS C-2104に準じたゲル化試験法におけるゲル化時間が9分以上の反応性の遅いエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物を塗布した後、一度目の加熱処理を行い半硬化状態に硬化させ、樹脂絶縁層2、10を形成する。次いで、スルーホール孔21を形成した後、粗化剤を用いて凹凸状に粗面化し、無電解めっき等により樹脂絶縁層の表面に導体層及びスルーホール20を形成した後、二度目の加熱処理を行う。次いで、導体層に所定の配線パターンを形成し、第1導体層1及び第6導体層11を形成する。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂と、(B)エポキシ樹脂硬化剤と、(C)粗化剤により分解もしくは溶解するフィラーと、(D)有機溶剤とを必須成分として含有してなり、上記(A)エポキシ樹脂成分100重量部中に、JISC-2104に準じたゲル化試験法におけるゲル化時間が9分以上の反応性の遅いエポキシ樹脂を30重量部以上含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 63/00 NJM ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 3/26 NKV ,  H05K 3/46
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (5)
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