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J-GLOBAL ID：200903059623682595

硬化性樹脂組成物並びに該組成物を用いた多層プリント配線板及びその製造方法

Inventor：
関本 晃男

About 関本 晃男

, 
山田 辰一

About 山田 辰一


Applicant, Patent owner：
太陽インキ製造株式会社

About 太陽インキ製造株式会社


Agent (1)： ▲吉▼田 繁喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994123324
Publication number (International publication number)：1995304933
Application date： May. 13, 1994
Publication date： Nov. 21, 1995
Summary：
【要約】【目的】 樹脂絶縁層と導体層が充分な密着強度で交互にビルドアップされ、耐熱性、電気絶縁性等に優れた多層プリント配線板、その製造方法及び樹脂絶縁層の形成に有用な硬化性樹脂組成物を提供する。【構成】 積層基板Aの第2、第5の導体層3、9の上に、(A)エポキシ樹脂と(B)エポキシ樹脂硬化剤を必須成分とし、必要に応じてゴム成分、及び粗化剤により分解もしくは溶解するフィラー等を含有してなり、上記(A)エポキシ樹脂成分100重量部中に、エポキシ当量が400以上のビスフェノールA型エポキシ樹脂を30〜90重量部含有する硬化性樹脂組成物を塗布した後、加熱硬化させ、樹脂絶縁層2、10を形成し、スルーホール孔21を形成した後、粗化剤を用いて凹凸状に粗面化し、無電解めっき等により樹脂絶縁層の表面に導体層及びスルーホール20を形成した後、導体層に所定の配線パターンを形成し、第1導体層1及び第6導体層11を形成する。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂と(B)エポキシ樹脂硬化剤とを必須成分として含有してなり、硬化塗膜が粗化剤により分解もしくは溶解され凹凸状の粗化面を得られるように、上記エポキシ樹脂(A)が、エポキシ当量が400以上のビスフェノールA型エポキシ樹脂(A1)と、エポキシ当量が400未満の1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A2)とからなり、(A1)と(A2)のエポキシ樹脂の重量比は30:70〜90:10の範囲にあり、また、上記エポキシ樹脂硬化剤(B)が活性水素を1分子中に2個以上含むエポキシ樹脂硬化剤であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
IPC (4)：
C08L 63/00 NJW ,  C08L 63/00 NJM ,  C08K 3/00 NKT ,  H05K 3/46
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (10)
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Cited by examiner (10)
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