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J-GLOBAL ID：200903076786369039

ダイアタッチペースト

Inventor： 竹田 敏郎 ,  松田 豊 ,  村山 竜一 ,  大久保 光
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996289450
Publication number (International publication number)：1998130465
Application date： Oct. 31, 1996
Publication date： May. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】低応力性、接着性,低吸水性及びワイヤーボンディング性の良好なダイアタッチペーストを提供する。【解決手段】 (A)式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)と分子中に2個のフェノール性水酸基を有するビスフェノール類(b)とを当量比で0.2〜5.0の範囲で反応させてなる反応生成物、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)式(2)で示されるシアン酸エステル及び/またはそのプレポリマー、及び(E)無機フィラーを必須成分とするダイアタッチペースト。【化1】(式中R1 ,R2 は炭素数1〜5の2価の脂肪族基、又は炭素数6以上の芳香族環を含む有機基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい)【化2】(式中R3 は芳香族環を含む2価の有機基である)

Claim (excerpt)：

(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂(a)と分子中に2個のフェノール性水酸基を有するビスフェノール類(b)とを当量比で0.2〜5.0の範囲で反応させてなる反応生成物、(B)エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)式(2)で示されるシアン酸エステル及び/またはそのプレポリマー、及び(E)無機フィラーを必須成分とするダイアタッチペースト。【化1】(式中R1 ,R2 は炭素数1〜5の2価の脂肪族基、又は炭素数6以上の芳香族環を含む有機基を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい)【化2】(式中R3 は芳香族環を含む2価の有機基である)

IPC (6)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/315 ,  C08L 75/04

FI (6)：

C08L 63/00 A ,  C08G 59/30 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/315 ,  C08L 75/04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ダイボンディング材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-266190   Applicant：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-145128