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J-GLOBAL ID：200903076840153985

樹脂組成物、それを用いた樹脂成形品およびその製造方法

Inventor： 谷 垣 健 志 ,  井 沢 省 吾 ,  松 本 晃 和 ,  小 浜 忠 彦
Applicant, Patent owner： アイシン精機株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997041145
Publication number (International publication number)：1998237315
Application date： Feb. 25, 1997
Publication date： Sep. 08, 1998
Summary：

【要約】【課題】 環境への影響が少ない樹脂組成物とすること、また、その樹脂組成物により導電部と絶縁部を有した樹脂成形品を作ること、更には、この樹脂組成物の製造には高いコストとならないこと。【解決手段】 樹脂成形時に成形可能であると共に鉛を含まず錫を主成分とした充填材1として低融点合金を、熱可塑製樹脂または熱硬化性樹脂のベース樹脂2に配合・混練4して導電性を有する樹脂とし、一次成形8により本体部を作り、二次成形9により導電性樹脂により導電部を作ることで導電部を有した樹脂成形品10を得る。

Claim (excerpt)：

樹脂成形時に成形可能であると共に鉛を含まず錫を主成分とした低融点合金を、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に混練して導電性を有する樹脂としたことを特徴とする樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L101/00 ,  C08K 3/08 ,  H01B 1/22 ,  H01L 23/14

FI (4)：

C08L101/00 ,  C08K 3/08 ,  H01B 1/22 A ,  H01L 23/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開平3-138808
  
• 鉛フリー導電性樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-051637   Applicant：旭化成工業株式会社