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J-GLOBAL ID:200903076866735052
電気用樹脂組成物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998016696
Publication number (International publication number):1999209576
Application date: Jan. 29, 1998
Publication date: Aug. 03, 1999
Summary:
【要約】【課題】従来の電気用樹脂組成物よりも短時間に絶縁性を発現し、難燃性を併せ持ち、硬化性、金属への接着性に優れ、プリント基板の封止、プリプレグ用含浸樹脂等の用途に好適な電気用樹脂組成物の提供。【解決手段】エポキシ基含有化合物が有するオキシラン環の全部または一部をチイラン環に置換してなる化合物(A)、または該化合物(A)と分子内にオキシラン環を有し、チイラン環を含まない化合物(B)とを含み、オキシラン環/チイラン環の含有割合が90/10〜0/100であって、さらに、水酸基、メルカプト基、アミノ基、もしくは、カルボキシル基を含む化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の硬化剤を含む電気用樹脂組成物。
Claim (excerpt):
エポキシ化合物が有するオキシラン環の全部または一部を下記式(1):【化1】で表されるチイラン環に置換してなる化合物(A)、または該化合物(A)と分子内にオキシラン環を有し、チイラン環を含まない化合物(B)とを含み、オキシラン環/チイラン環の含有割合が90/10〜0/100であり、さらに、水酸基、メルカプト基、アミノ基、もしくは、カルボキシル基を含む化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の硬化剤を含む電気用樹脂組成物。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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エピスルフィド化合物、それを含む熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-287978
Applicant:住友化学工業株式会社, 住友精化株式会社
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速硬化性エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-319168
Applicant:旭チバ株式会社
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