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J-GLOBAL ID：200903076920559168

積層回路基板

Inventor： 平林 崇之
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 松隈 秀盛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998199035
Publication number (International publication number)：2000031651
Application date： Jul. 14, 1998
Publication date： Jan. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 高周波フィルタ素子を基板内に内蔵可能とすることにより、小型化を図ることができる積層回路基板を提供する。【解決手段】 複数の基板11A,11B,11Cが積層された積層基板11の表面及び内部に回路素子20,21,22,23が形成され、積層基板11の層間に高周波フィルタ素子10が形成されて、高周波フィルタ素子10の周囲を囲うように、基板11A,11B,11Cを貫通する穴16が形成され、穴16が導電体で埋められている積層回路基板30を構成する。

Claim (excerpt)：

複数の基板が積層された積層基板の表面及び内部に回路素子が形成された積層回路基板であって、上記積層基板の層間に高周波フィルタ素子が形成され、上記高周波フィルタ素子の周囲を囲うように、上記基板を貫通する穴が形成され、上記穴が導電体で埋められていることを特徴とする積層回路基板。

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H03H 7/075

FI (3)：

H05K 3/46 Q ,  H03H 7/075 A ,  H01L 27/04 F

F-Term (23)：

5E346AA13 ,  5E346AA27 ,  5E346AA41 ,  5E346CC16 ,  5E346CC21 ,  5E346DD07 ,  5E346HH22 ,  5F038AC02 ,  5F038AZ04 ,  5F038BH10 ,  5F038CD04 ,  5F038CD18 ,  5F038DF01 ,  5F038DF02 ,  5F038EZ20 ,  5J024AA01 ,  5J024BA01 ,  5J024CA09 ,  5J024DA03 ,  5J024DA04 ,  5J024DA28 ,  5J024DA29 ,  5J024DA32

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 高周波用半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-169534   Applicant：京セラ株式会社
• 特開昭62-259500
  
• 特開昭62-259500