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J-GLOBAL ID：200903076956501832

光電子集積パッケージ

Inventor： マイケル・エス・レビー ,  ジョン・ダブリュ・スタッフォード ,  フレッド・ブイ・リチャード
Applicant, Patent owner： モトローラ・インコーポレイテッド
Agent (1)： 大貫 進介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997063942
Publication number (International publication number)：1997244553
Application date： Mar. 04, 1997
Publication date： Sep. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】 協働して完全なイメージを生成する発光素子(LED)12のアレイ15がその上に形成された発光素子(LED)ディスプレイ・チップ14を備えた光電子集積パッケージを提供する。【解決手段】 LED12を行列に配置し、チップ14の外縁部に隣接する接続/取付パッド22に接続する。透明な取付基板30に中央開口部35を設ける。ドライバ基板55に取付パッド34を設け、取付基板30上の多数のパッド33,34にバンプ・ボンディングで接続する。多数のドライバ回路57をドライバ基板55の端子を介してLEDに接続する。取付基板30にレンズ60を、LEDディスプレイ・チップ14とは反対側の表面に、LED12のアレイ15の上にくるように取り付け、完全なイメージを拡大するか、あるいは光学拡大システムの1つの要素として使用し、見やすい虚像を生成する。

Claim (excerpt)：

個々の素子が協働して完全なイメージを生成する発光素子(15)のアレイから成る発光素子ディスプレイ・チップ(14)であって、前記発光素子(15)を行列に配置して前記完全なイメージの全画素を定め、前記発光素子を前記発光素子ディスプレイ・チップ(14)の外縁部に隣接する複数の外部接続/取付パッド(22)に動作可能に接続して成る発光素子ディスプレイ・チップ(14);発光素子ディスプレイ・チップ(14)によって生成される前記完全なイメージと実質的に同一の広がりを持って基板を貫通する中央開口部(35)を設けた取付基板(30)であって、前記中央開口部(35)の周囲表面に複数の取付パッド(34)を形成し、前記発光素子ディスプレイ・チップ(14)上の複数の外部接続/取付パッド(22)を前記取付基板(30)上の複数の取付パッド(34)にバンプ・ボンディングで接続して成る取付基板(30);および前記取付基板(30)上の複数の端子および複数の取付パッド(34)を介して前記発光素子(12)に接続される複数のドライバおよび制御回路(57);によって構成されることを特徴とする光電子集積パッケージ。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 集積光電子パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-084526   Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド
• 集積電気光学パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-082042   Applicant：モトローラ・インコーポレイテッド