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J-GLOBAL ID：200903076971648548

フェノール性水酸基を有する新規ビスマレイミド類及びこれを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物

Inventor：
村田 麗子

About 村田 麗子

, 
對比地 武志

About 對比地 武志


Applicant, Patent owner：
群栄化学工業株式会社

About 群栄化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2007340026
Publication number (International publication number)：2009161605
Application date： Dec. 28, 2007
Publication date： Jul. 23, 2009
Summary：
【課題】新規ビスマレイミド類及び、成型加工性、耐熱性、耐湿性などに優れる、積層回路基板、半導体封止材等の耐熱成型材などに良好に使用できる熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供する。【解決手段】下記一般式(1)で表されるフェノール性水酸基を含有する新規ビスマレイミド類、該ビスマレイミド類と1分子中に2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物。[化1] [式中、R1、R2は、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、COOR(Rは炭素数1〜6のアルキル基を示す)または水素であり、相互に異なっていても同一でもよく;nは1以上の整数である。]【選択図】なし
Claim (excerpt)：
下記一般式(1)で表されるフェノール性水酸基を有するビスマレイミド類。
IPC (2)：
C08G 14/12 ,  C08G 59/62
FI (2)：
C08G14/12 ,  C08G59/62
F-Term (21)：
4J033FA02 ,  4J033FA04 ,  4J033FA11 ,  4J033HA12 ,  4J033HB06 ,  4J033HB08 ,  4J033HB09 ,  4J036AC01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AJ09 ,  4J036DC42 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA01 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)

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