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J-GLOBAL ID：200903076997207523

水晶振動子パッケージの製造方法

Inventor： 伊藤 章
Applicant, Patent owner： 京セラキンセキ株式会社
Agent (2)： 山川 政樹 ,  山川 茂樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004376860
Publication number (International publication number)：2006186566
Application date： Dec. 27, 2004
Publication date： Jul. 13, 2006
Summary：

【課題】接合される面における段差を解消してより容易に気密性が確保できるようにする。【解決手段】水晶ウエハ101の一方の面側に、連結部113を通る配線122,枠部110に配設された金属層123,金属層123に接続して断裁領域103に配設された周調端子124,及び断裁領域103に配設された周調端子125が、同一の金属層から形成された状態とする。ただし、周調端子125は、金属層123とは絶縁分離された状態とする。また、金属層123は、枠部110の周方向に連続して配設された状態とする。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

枠部とこの内側に配置された水晶振動子片とが、第1連結部及び第2連結部を介して一体に形成された略矩形の複数のチップ部を備え、このチップ部が断裁領域を介して配置された水晶ウエハを用意する工程と、 前記水晶振動子片の第1主面に第1電極が形成され、前記水晶振動子片の第2主面に第2電極が形成された状態とする工程と、 前記第1連結部に配置されて前記第1電極に接続する第1配線,前記枠部にこの周方向に連続して配置されて前記第1電極に接続する第1金属層,前記断裁領域に配置されて前記第1金属層に接続する第1周調端子,及び前記断裁領域に配置されて前記第1金属層と前記第1周調端子とは絶縁分離された第2周調端子が、前記第1主面側において同一の金属層により形成された状態とする工程と、 前記第2連結部に配置されて前記第2電極に接続する第2配線,前記枠部にこの周方向に連続して配置されて前記第2電極に接続する第2金属層,及び前記断裁領域に配置されて前記第2金属層に接続する第3配線が、前記第2主面側において同一の金属層により形成された状態とする工程と、 前記第2周調端子と前記第3配線とを接続する第4配線が形成された状態とする工程と、 前記第1周調端子と前記第2周調端子とを用いて前記第1電極及び前記第2電極が形成された前記水晶振動子片の周波数調整を行う工程と、 第1ガラスウエハが、少なくとも前記第1金属層により前記水晶ウエハの第1主面に接合された状態とする工程と、 第2ガラスウエハが、少なくとも前記第2金属層により前記水晶ウエハの第2主面に接合された状態とする工程と、 前記第1ガラスウエハ及び前記第2ガラスウエハが前記水晶ウエハに接合された状態で、前記断裁領域を除去するように断裁することで、複数の前記チップ部が個々に切り出された状態とする工程と を少なくとも備えたことを特徴とする水晶振動子パッケージの製造方法。

IPC (1)：

H03H 3/02

FI (1)：

H03H3/02 C

F-Term (6)：

5J108AA02 ,  5J108GG03 ,  5J108GG17 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07 ,  5J108MM01

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特許第3390348号公報
  
• チップ型電子部品のコーティング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-384749   Applicant：セイコーインスツルメンツ株式会社