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J-GLOBAL ID：200903077024216258

粉末成形用パウダーおよび粉末成形体

Inventor：
大谷 幸介

About 大谷 幸介


Applicant, Patent owner：
住友化学株式会社

About 住友化学株式会社


Agent (3)： 久保山 隆 ,  中山 亨 ,  榎本 雅之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003419417
Publication number (International publication number)：2005179425
Application date： Dec. 17, 2003
Publication date： Jul. 07, 2005
Summary：
【課題】 粉体流動性および離型性に優れる粉末成形用パウダーおよび該パウダーを粉末成形してなる粉末成形体を提供する。【解決手段】 下記成分(I)100重量部あたり、下記成分(II)0.1〜10重量部および成分(III)0.05〜1重量部からなる粉末成形用パウダー。 成分(I):平均粒径が30〜1000μmであり、JIS K-7210(1976)に従い、荷重21.18N、温度230°Cで測定されるメルトフローレートが、10〜200g/10分である熱可塑性エラストマーパウダー 成分(II):平均粒径が0.005〜10μmである熱硬化性樹脂微細粉体 成分(III):平均粒径が0.005〜0.8μmである無機微細粉体【選択図】 なし
Claim (excerpt)：
下記成分(I)100重量部あたり、下記成分(II)0.1〜10重量部および成分(III)0.05〜1重量部からなる粉末成形用パウダー。 成分(I):平均粒径が30〜1000μmであり、JIS K-7210(1976)に従い、荷重21.18N、温度230°Cで測定されるメルトフローレートが、10〜200g/10分である熱可塑性エラストマーパウダー 成分(II):平均粒径が0.005〜10μmである熱硬化性樹脂微細粉体 成分(III):平均粒径が0.005〜0.8μmである無機微細粉体
IPC (4)：
C08L23/00 ,  C08K3/00 ,  C08L9/06 ,  C08L61/28
FI (4)：
C08L23/00 ,  C08K3/00 ,  C08L9/06 ,  C08L61/28
F-Term (20)：
4J002AC081 ,  4J002BB021 ,  4J002BB051 ,  4J002BB121 ,  4J002BB141 ,  4J002BB151 ,  4J002BB171 ,  4J002BP011 ,  4J002CC042 ,  4J002CC162 ,  4J002CC182 ,  4J002CC192 ,  4J002CD002 ,  4J002CF012 ,  4J002DE086 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ016 ,  4J002GN00
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)

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