プラズマ処理装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：亀谷美明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993284208
Publication number (International publication number)：1995122545
Application date： Oct. 20, 1993
Publication date： May. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】処理室内のプラズマ流を側壁に逸らさずに被処理体に照射させることが可能なプラズマ処理装置を提供する。【構成】本発明によれば、高周波アンテナ(9)と絶縁材(5)との間に静電遮蔽手段(8)が介在されるので、高周波アンテナの静電作用が軽減され、処理容器2内に生じたプラズマ流が側壁に逸れることなく、被処理体の処理面に照射される。または本発明構成によれば、プラズマの着火も促進される。

Claim (excerpt)：

処理室の外部に絶縁体を介して配置された高周波アンテナに高周波電力を印加することによりその処理室内に誘導プラズマを励起して、その処理室内に配置された被処理体に所定の処理を施すプラズマ処理装置であって、前記高周波アンテナと前記絶縁体との間に静電遮蔽手段を介在させることを特徴とする、プラズマ処理装置。

IPC (6)：

H01L 21/3065 , C23C 14/40 , C23C 16/50 , C23F 4/00 , H01L 21/203 , H01L 21/205

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (13)

特表平5-502971
特開平3-079025
ICPプラズマ処理装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-020064 Applicant：堀池靖浩, 株式会社神戸製鋼所