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J-GLOBAL ID：200903077123731792

半導体ウェーハのポリッシング装置及び方法

Inventor： ヒルマン,ハロルド・ジェイ ,  ウォルシュ,ロバート・ジェイ ,  ウォルシュ,トーマス・エイ
Applicant, Patent owner： エムイーエムシー・エレクトロニック・マテリアルズ・インコーポレイテッド
Agent (1)： 青山 葆 (外2名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1995529646
Publication number (International publication number)：1998501098
Application date： Apr. 19, 1995
Publication date： Jan. 27, 1998
Summary：

【要約】半導体ウェーハをポリッシングする(磨く)装置は、ハウジング、該ハウジング内にあってポリッシングブロックの第1表面に対向する半導体ウェーハの第1表面にワックスを施すマウント装置(56)、ハウジング内にあって半導体ウェーハの第2表面を磨く第1半導体ウェーハポリッシャ(58)を有する。半導体ウェーハの第2表面は半導体ウェーハの第1表面に対向する。第1搬送機構(62)はハウジング内にあってポリッシングブロックと半導体ウェーハをマウント装置から近傍の第1半導体ウェーハポリッシャに搬送する。コントローラはマウント装置、第1半導体ウェーハポリッシャ、及び第1搬送機構を制御する。

Claim (excerpt)：

半導体ウェーハのポリッシング装置は、 ハウジングと、 上記ハウジングの中にあり、ポリッシングブロックの第1表面に対向する半導体ウェーハの第1表面にワックスを施すマウント装置と、 上記ハウジングの中にあり、上記半導体ウェーハの第1表面の反対側にある第2表面を磨くための第1半導体ウェーハポリッシャと、 上記ハウジングの中にあり、上記ポリッシングブロックと半導体ウェーハをマウント装置から隣接する第1半導体ウェーハポリッシャに搬送する搬送機構、 上記マウント装置、第1半導体ウェーハポリッシャ、及び第1搬送機構の動作を制御するコントローラと、を備えている。

IPC (3)：

H01L 21/304 321 ,  B24B 37/04 ,  H01L 21/304

FI (4)：

H01L 21/304 321 E ,  B24B 37/04 E ,  H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 特開昭60-119726
  
• 特開昭63-316451
  
• 特開昭63-198351
  
• 自動研磨システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-006912   Applicant：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社
• ウェーハ研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-250125   Applicant：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社
• 特開昭60-119726
  
• 特開昭63-316451
  
• 特開昭63-198351