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J-GLOBAL ID：200903077157435653

多層プリント配線板

Inventor： 池口 信之 ,  日詰 雅博 ,  橋本 浜穂
Applicant, Patent owner： 三菱瓦斯化学株式会社
Agent (1)： 永井 隆
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003316650
Publication number (International publication number)：2005085989
Application date： Sep. 09, 2003
Publication date： Mar. 31, 2005
Summary：

【課題】 放熱性に優れ、反りがほとんどない、信頼性に優れる発光ダイオード用のプリント配線板の提供。 【解決手段】 プリント配線板の表面に発光ダイオード素子を搭載・接続し、これを透明な樹脂で封止する発光ダイオード用プリント配線板において、上記プリント配線板が、少なくとも表層の樹脂組成物が白色で、内部にセラミック板を1層以上有する銅張積層板からなり、スルーホール或いはスリット部の少なくとも1箇所で、銅メッキ又は銅合金で形成される導体とセラミック板が接合された構造であることを特徴とする発光ダイオード用プリント配線板。 【効果】 放熱性に優れ、プリント配線板の反りがほとんどない、信頼性に優れる発光ダイオードが得られる。

Claim (excerpt)：

スルーホール或いはスリット部を有するプリント配線板の表面に発光ダイオード素子を搭載・接続し、これを透明な樹脂で封止する発光ダイオード用プリント配線板において、上記プリント配線板が、少なくとも表層の樹脂組成物が白色で、内層にセラミック板を1層以上有する銅張積層板からなり、スルーホール或いはスリット部の少なくとも1箇所で、銅メッキ又は銅合金で形成される導体とセラミック板が接合された構造であることを特徴とする発光ダイオード用プリント配線板。

IPC (2)：

H05K1/02 ,  H01L33/00

FI (2)：

H05K1/02 F ,  H01L33/00 N

F-Term (22)：

5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB72 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338CD32 ,  5E338EE02 ,  5E338EE26 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA92 ,  5F041FF11

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 積層板および積層板の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-036123   Applicant：新神戸電機株式会社