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J-GLOBAL ID：200903077163979649

光・電気混在配線板及びその製造方法

Inventor：
岡安 俊幸

About 岡安 俊幸


Applicant, Patent owner：
株式会社アドバンテスト

About 株式会社アドバンテスト


Agent (1)： 草野 卓 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996274700
Publication number (International publication number)：1998126018
Application date： Oct. 17, 1996
Publication date： May. 15, 1998
Summary：
【要約】【課題】 電気回路と光回路が混在した配線板の間を簡単に接続、切離しが行えるように構成した光・電気混在配線板を提供する。【解決手段】 電気回路が実装された電気配線板の一部の層に、光ファイバを埋め込んだ光ファイバ埋込層を設ける。光ファイバ埋込層に埋め込んだ光ファイバの一端に配線板の板面と直交する向きに光を入射・出射する板面結合部26を、配線板の側縁に光ファイバの端部を露出させて配線板の板面と平行する方向に光を入射・出射する側面結合部27を設け、板面結合部と側面結合部との組合せにより、マザーボードとドータボードのように直交して装着される配線板の相互の光回路の接続も、その接合部分で行うように構成する。
Claim (excerpt)：
A.一方の面に接着剤が塗布された絶縁基板と、B.この絶縁基板に塗布した接着剤に被着されて上記絶縁基板の板面上に所定の形状に布線された光ファイバと、C.この光ファイバが形成する上記絶縁基板上の凹凸を埋める厚みに塗布した充填剤層と、D.この充填剤層の上に被せた被覆板と、E.上記絶縁基板の他方の面側に積層した電気配線板と、によって構成したことを特徴とする光・電気混在配線板。
IPC (2)：
H05K 1/02 ,  H05K 3/10
FI (2)：
H05K 1/02 T ,  H05K 3/10 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 光ファイバのカプセル化方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-258873   Applicant：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
  • 特開昭63-054106
  • 電子光回路
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-216920   Applicant：富士通株式会社
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