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J-GLOBAL ID：200903077234307256

積層フィルム及びプリント配線板の製造法

Inventor： 木村 伯世 ,  田中 庸司 ,  正岡 和隆 ,  工藤 孝文 ,  吉田 哲男 ,  南平 幸彦
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997195942
Publication number (International publication number)：1998128897
Application date： Jul. 22, 1997
Publication date： May. 19, 1998
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 生産コストを上昇させずにラミネートすべき対象の表面の凹凸に転移層が良好に追従し解像性を向上でき、プリント配線板の製造歩留まりを大幅に向上することができる積層フィルム。【解決手段】 感光層及び80°Cにおける単位幅あたりの5%伸び荷重(フィルム長手方向の値とし以下L5値と称する)が4〜90g/mm、破断伸び(フィルム長手方向の値とし以下同じ)が50〜1000%である第1のフィルムを有する積層フィルム、前記積層フィルムを、感光層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次いで、露光、現像することを特徴とするプリント配線板の製造法及び前記積層フィルムを、第2のフィルムを剥離して、感光層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次いで、露光、現像することを特徴とするプリント配線板の製造法。

Claim (excerpt)：

感光層及び80°Cにおける単位幅あたりの5%伸び荷重(フィルム長手方向の値とし以下L5値と称する)が4〜90g/mm、破断伸び(フィルム長手方向の値とし以下同じ)が50〜1000%である第1のフィルムを有する積層フィルム。

IPC (7)：

B32B 7/02 ,  B32B 7/02 103 ,  B05D 7/00 ,  B32B 15/08 ,  B32B 35/00 ,  G03F 7/004 512 ,  H05K 3/06

FI (7)：

B32B 7/02 ,  B32B 7/02 103 ,  B05D 7/00 H ,  B32B 15/08 J ,  B32B 35/00 ,  G03F 7/004 512 ,  H05K 3/06 J

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 感光性エレメント、その積層方法及びレジスト形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-172478   Applicant：日立化成工業株式会社
• 積層フィルム及びこれを用いたプリント配線板の製造法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-322226   Applicant：日立化成工業株式会社
• 積層フィルム、そのラミネート方法および装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-331505   Applicant：日立化成工業株式会社
• 感光性組成物積層体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-127356   Applicant：日立化成工業株式会社
• 積層方法及び積層フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-250265   Applicant：日立化成工業株式会社