球状高粗度銀粒子を含む銀粉、フレーク状高粗度銀粒子を含む銀粉、球状高粗度銀粒子を含む銀粉とフレーク状高粗度銀粒子を含む銀粉との混合粉、及び、これら銀粉の製造方法、当該銀粉を含有する銀インク及び銀ペースト、並びに、当該銀粉の製造方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：吉村勝博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004249118
Publication number (International publication number)：2006063414
Application date： Aug. 27, 2004
Publication date： Mar. 09, 2006
Summary：

【課題】樹脂基板の焼成と同時に焼成可能な銀インク又は銀ペースト等に用いることができる銀粉を提供すること。【解決手段】湿式還元法により球状の銀粒子を含む銀粉を、そして、湿式還元法または湿式還元法と分散ボールミル処理との組み合わせによりフレーク状の銀粒子を含む銀粉を作成し、さらに、再度、湿式還元法でこれらの銀粒子上の表面にさらに小さな凸部を多数析出させた。これにより、銀粒子表面の表面粗度を高めることで粒子表面の表面積を向上させ、銀インク用又は銀ペースト用の銀粉の低温焼成を可能にした。【選択図】図8

Claim (excerpt)：

銀粒子表面に多数の小さな凸部を備えた、球状かつ高粗度の銀粒子を含む銀粉であって、BET法によって測定された比表面積(SSA)を画像解析径から換算した理論比表面積で割った数値が1.8〜10である球状かつ高粗度粒子を含む銀粉。

IPC (4)：

B22F 1/00 , B22F 9/24 , H01B 1/00 , H01B 1/22

FI (5)：

B22F1/00 K , B22F9/24 E , H01B1/00 G , H01B1/22 A , H01B1/22 Z

F-Term (19)：

4K017AA03 , 4K017BA02 , 4K017CA02 , 4K017CA03 , 4K017CA07 , 4K017DA01 , 4K017DA07 , 4K017EJ01 , 4K017FB07 , 4K017FB11 , 4K018BA01 , 4K018BB01 , 4K018BB03 , 4K018BB04 , 4K018BD04 , 5G301DA03 , 5G301DA31 , 5G301DD01 , 5G301DD02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

インクジェット印刷法を利用する回路パターンの形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-125967 Applicant：ハリマ化成株式会社
金属微粒子分散液を用いたメッキ代替導電性金属皮膜の形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-136077 Applicant：ハリマ化成株式会社

Cited by examiner (3)

特開平3-226534
特開昭60-243277
導電粉および導電性組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-356910 Applicant：化研テック株式会社

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