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J-GLOBAL ID：200903077237000879

球状高粗度銀粒子を含む銀粉、フレーク状高粗度銀粒子を含む銀粉、球状高粗度銀粒子を含む銀粉とフレーク状高粗度銀粒子を含む銀粉との混合粉、及び、これら銀粉の製造方法、当該銀粉を含有する銀インク及び銀ペースト、並びに、当該銀粉の製造方法

Inventor：
佐々木 卓也

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坂上 貴彦

About 坂上 貴彦

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藤本 卓

About 藤本 卓

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吉丸 克彦

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Applicant, Patent owner：
三井金属鉱業株式会社

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Agent (1)： 吉村 勝博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004249118
Publication number (International publication number)：2006063414
Application date： Aug. 27, 2004
Publication date： Mar. 09, 2006
Summary：
【課題】 樹脂基板の焼成と同時に焼成可能な銀インク又は銀ペースト等に用いることができる銀粉を提供すること。【解決手段】 湿式還元法により球状の銀粒子を含む銀粉を、そして、湿式還元法または湿式還元法と分散ボールミル処理との組み合わせによりフレーク状の銀粒子を含む銀粉を作成し、さらに、再度、湿式還元法でこれらの銀粒子上の表面にさらに小さな凸部を多数析出させた。これにより、銀粒子表面の表面粗度を高めることで粒子表面の表面積を向上させ、銀インク用又は銀ペースト用の銀粉の低温焼成を可能にした。【選択図】 図8
Claim (excerpt)：
銀粒子表面に多数の小さな凸部を備えた、球状かつ高粗度の銀粒子を含む銀粉であって、BET法によって測定された比表面積(SSA)を画像解析径から換算した理論比表面積で割った数値が1.8〜10である球状かつ高粗度粒子を含む銀粉。
IPC (4)：
B22F 1/00 ,  B22F 9/24 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22
FI (5)：
B22F1/00 K ,  B22F9/24 E ,  H01B1/00 G ,  H01B1/22 A ,  H01B1/22 Z
F-Term (19)：
4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA02 ,  4K017CA03 ,  4K017CA07 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K017FB07 ,  4K017FB11 ,  4K018BA01 ,  4K018BB01 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA31 ,  5G301DD01 ,  5G301DD02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (3)
  • 特開平3-226534
  • 特開昭60-243277
  • 導電粉および導電性組成物
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-356910   Applicant：化研テック株式会社

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