フリップチップ方式の液晶表示素子

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中村純之助
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995115583
Publication number (International publication number)：1996313924
Application date： May. 15, 1995
Publication date： Nov. 29, 1996
Summary：

【要約】【目的】フレキシブル基板から駆動用IC間の低抵抗化と、駆動用ICへの入力配線の耐電食性の向上の両立。【構成】透明絶縁基板SUB1面の端部に実装されるフレキシブル基板FPCの出力端子が接続される駆動用ICへの入力配線Tdが、下層から第1導電膜g1、透明導電膜d1、第2、第3導電膜d2、d3からなり、第2、第3導電膜d2、d3の上は保護膜PSV1が被覆され、かつ、フレキシブル基板FPCの出力端子が接続される部分で、第2、第3導電膜d2、d3および保護膜PSV1が除去されて櫛形に形成され、駆動用ICのバンプが接続されるバンプ接続部BPでもこれらが除去され、透明導電膜d1が露出し、さらに、第1導電膜g1と第3導電膜d3とがスルーホールTH1、TH2を介して接続されている。

Claim (excerpt)：

液晶層を介して重ね合せた2枚の透明絶縁基板の一方の前記基板面上に、駆動用ICを搭載し、かつ、該基板面の端部に入力用のフレキシブル基板を実装したフリップチップ方式の液晶表示素子において、前記一方の基板面上に設けられ、前記フレキシブル基板の出力端子が接続される前記駆動用ICへの入力配線が、下層から透明導電膜、低抵抗金属膜を含んでなり、前記低抵抗金属膜の上は保護膜が被覆され、かつ、前記フレキシブル基板の出力端子が接続される部分および前記駆動用ICのバンプが接続される部分で、前記低抵抗金属膜および前記保護膜の一部が除去されて前記透明導電膜が露出していることを特徴とするフリップチップ方式の液晶表示素子。

IPC (2)：

G02F 1/1345 , H01L 21/60 311

FI (2)：

G02F 1/1345 , H01L 21/60 311 Q

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平3-064737
表示用基板およびその実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-306672 Applicant：シャープ株式会社
特開平2-223925

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