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J-GLOBAL ID:200903077377093958
半導体メモリ
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山口 邦夫 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992156911
Publication number (International publication number):1994005803
Application date: Jun. 16, 1992
Publication date: Jan. 14, 1994
Summary:
【要約】【目的】積層型のメモリセルアレーと周辺回路を有し、層間配線のショート等の不具合を生じない半導体メモリを提供する。【構成】積層型のメモリセルアレーと周辺回路を有する半導体メモリにおいて、前記メモリセルアレー20の周囲に、該メモリセルアレー20の段差以下の段差を有するダミーパターン21を設ける。
Claim (excerpt):
積層型のメモリセルアレーと周辺回路を有する半導体メモリにおいて、前記メモリアレーの周囲に、該メモリセル段差以下の段差を有するダミーパターンを設けたことを特徴とする半導体メモリ。
IPC (2):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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特開平4-087366
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特開平4-093071
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特開平4-335569
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半導体集積回路装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-178080
Applicant:松下電器産業株式会社
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半導体記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-241818
Applicant:シャープ株式会社
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半導体記憶装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-067809
Applicant:日本電気株式会社
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