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J-GLOBAL ID：200903077419085802

導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法及び電子部品の接合材料

Inventor：
上野山 伸也

About 上野山 伸也


Applicant, Patent owner：
積水化学工業株式会社

About 積水化学工業株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002119610
Publication number (International publication number)：2003313304
Application date： Apr. 22, 2002
Publication date： Nov. 06, 2003
Summary：
【要約】【課題】 優れた接続抵抗及び接続信頼性を有し、マイクロ素子実装用導電接着剤、異方導電接着剤、導電接続構造体等における導電材料として用いることのできる導電性微粒子、導電性微粒子の製造方法、及び、電子部品の接合材料を提供する。【解決手段】 基材粒子と前記基材粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性微粒子であって、前記基材粒子は、ジビニルベンゼン-エチルビニルベンゼン混合物の重合体を含有するシェル層を有するものであり、粒子直径の10%が変位したときの圧縮弾性率が2.5×109N/m2以下、圧縮変形回復率が30%以上、かつ、破壊歪みが30%以上であること導電性微粒子。
Claim (excerpt)：
基材粒子と前記基材粒子の表面に形成された導電層とからなる導電性微粒子であって、前記基材粒子は、ジビニルベンゼン-エチルビニルベンゼン混合物を単量体の一部として用いた重合体であり、粒子直径の10%が変位したときの圧縮弾性率が2.5×109N/m2以下、圧縮変形回復率が30%以上、かつ、破壊歪みが30%以上であることを特徴とする導電性微粒子。
IPC (7)：
C08J 3/12 CET ,  C08F 2/18 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/20 ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  C08L 25:02
FI (7)：
C08J 3/12 CET Z ,  C08F 2/18 ,  H01B 1/00 B ,  H01B 1/20 Z ,  C09J 9/02 ,  C09J201/00 ,  C08L 25:02
F-Term (20)：
4F070AA17 ,  4F070AB18 ,  4F070AB21 ,  4F070DA33 ,  4F070DB10 ,  4F070DC02 ,  4F070DC05 ,  4F070DC06 ,  4F070DC11 ,  4J011JA07 ,  4J011JB16 ,  4J011JB26 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA32 ,  5G301DA01 ,  5G301DA43 ,  5G301DD02 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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