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J-GLOBAL ID：200903077421864215

半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム及び該粘着フィルムを用いる半導体ウェハの保護方法

Inventor： 才本 芳久 ,  片岡 真 ,  福本 英樹 ,  宮川 誠史 ,  早川 慎一
Applicant, Patent owner： 三井化学株式会社
Agent (1)： 苗村 新一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002012344
Publication number (International publication number)：2003218192
Application date： Jan. 22, 2002
Publication date： Jul. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウェハが厚み100μm以下に薄層化された場合であっても、その破損を防止し得る半導体ウエハ保護用粘着フィルム及びそれを用いる保護方法を提供する。【解決手段】 基材フィルム層の片表面に粘着剤層が形成された半導体ウェハ表面保護用粘着フィルムであって、基材フィルム層が、貯蔵弾性率(E’)が1×108〜1×1010Pa、厚みが10〜100μmである高弾性フィルム層を少なくとも2層有し、該高弾性フィルム層の合計厚みが少なくとも100μmであり、且つ、基材フィルム層の総厚みが100〜1000μmであることを特徴とする半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム。

Claim (excerpt)：

基材フィルム層の片表面に粘着剤層が形成された半導体ウェハ表面保護用粘着フィルムであって、基材フィルム層が、貯蔵弾性率(E’)が1×108〜1×1010Pa、厚みが10〜100μmである高弾性フィルム層を少なくとも2層有し、該高弾性フィルム層の合計厚みが少なくとも100μmであり、且つ、基材フィルム層の総厚みが100〜1000μmであることを特徴とする半導体ウェハ表面保護用粘着フィルム。

IPC (4)：

H01L 21/68 ,  C09J 7/02 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/301

FI (4)：

H01L 21/68 N ,  C09J 7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L 21/78 M

F-Term (13)：

4J004AB01 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC03 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040NA20 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031MA34 ,  5F031PA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 接着シート及び切断片の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-173224   Applicant：日東電工株式会社
• 半導体ウエハ保護用粘着シートおよびその使用方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-308339   Applicant：リンテック株式会社