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J-GLOBAL ID：200903077580635243

表面メタライズ方法

Inventor：
小榑 直明

About 小榑 直明


Applicant, Patent owner：
株式会社荏原製作所

About 株式会社荏原製作所


Agent (1)： 渡邉 勇 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000038740
Publication number (International publication number)：2001234355
Application date： Feb. 16, 2000
Publication date： Aug. 31, 2001
Summary：
【要約】【課題】 温度上昇を低く抑え、しかも基材との密着性・接合力の大きな金属皮膜を形成できるようにした表面メタライズ方法を提供する。【解決手段】 金属超微粒子を所定の溶媒に分散した金属膜形成用剤を用意する工程と、前記金属膜形成用剤を絶縁体からなる基材表面に接触する工程と、前記基材表面に付着した金属膜形成用剤を乾燥し熱処理して金属超微粒子を溶融結合する工程とを有する。
Claim (excerpt)：
金属超微粒子を所定の溶媒に分散した金属膜形成用剤を用意する工程と、前記金属膜形成用剤を絶縁体からなる基材表面に接触する工程と、前記基材表面に付着した金属膜形成用剤を乾燥し熱処理して金属超微粒子を溶融結合する工程とを有することを特徴とする表面メタライズ方法。
IPC (2)：
C23C 24/08 ,  B22F 7/04
FI (2)：
C23C 24/08 B ,  B22F 7/04 D
F-Term (17)：
4K018AA02 ,  4K018AB06 ,  4K018BA01 ,  4K018BB05 ,  4K018CA44 ,  4K018FA23 ,  4K018JA16 ,  4K018KA33 ,  4K044AA13 ,  4K044AA16 ,  4K044BA08 ,  4K044BA11 ,  4K044BB01 ,  4K044BC05 ,  4K044BC14 ,  4K044CA24 ,  4K044CA62
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (1)

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