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J-GLOBAL ID：200903077707565347

樹脂用無機質充填剤及びエポキシ樹脂組成物

Inventor： 二ッ森 浩二 ,  富吉 和俊 ,  塩原 利夫
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994175977
Publication number (International publication number)：1996020673
Application date： Jul. 05, 1994
Publication date： Jan. 23, 1996
Summary：

【要約】【構成】 (A)平均粒径5〜40μmの無機質充填剤100重量部をアルコキシ基含有シラン又はその部分加水分解物で処理した表面処理充填剤100重量部と、(B)アルコキシ基含有シラン又はその部分加水分解物で表面処理されていない平均粒径4μm以下の無機質充填剤1〜40重量部とを混合する。【効果】 吸湿性低下などを目的としてエポキシ樹脂などに大量に配合しても、常温乃至高温溶融状態における粘度が低く、流動特性が良好であると共に、樹脂組成物中で凝集物を与えることが少ない。

Claim (excerpt)：

(A)平均粒径5〜40μmの無機質充填剤100重量部をアルコキシ基含有シラン又はその部分加水分解物で処理した表面処理充填剤100重量部と、(B)アルコキシ基含有シラン又はその部分加水分解物で表面処理されていない平均粒径4μm以下の無機質充填剤1〜40重量部とを混合してなることを特徴とする樹脂用無機質充填剤。

IPC (3)：

C08K 9/06 KCQ ,  C08L 63/00 NLD ,  C08L101/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-189980   Applicant：松下電工株式会社
• 半導体封止用エポキシ組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-180143   Applicant：東レ株式会社